Apple nu vorbește decât despre produse complete, preferând să nu ofere detalii despre ce hardware se găsește în interiorul acestora. În fiecare an, compania vine cu versiuni mai puternice ale smartphone-urilor sale, însă trebuie întotdeauna să așteptăm o dezmembrare profesională pentru a afla exact ce a fost integrat în noile modele de iPhone.
iFixit reușește de fiecare dată să ofere primele imagini și informații despre ceea ce se găsește în noile smartphone-uri care se lansează, iar iPhone 7 Plus nu putea să lipsească. Aflăm astfel motivul pentru care Apple a ales să elimine jack-ul de căști și primim o privire în spatele cortinei pentru anumite decizii de design.
Se pare că eliminarea jack-ului de căști a dus la integrarea unui acumulator mai mare, cât și a unui sistem de vibrații „Tactic Engine” mai performant. De asemenea, display-ul Retina HD, deși este mai luminos decât variantele precedente și afișează culor mai naturale, păstrează rezoluția de 1920 x 1080 pixeli. Camera frontală face tranziția la un senzor de 7 megapixeli, în timp ce memoria RAM de pe modelul 7 Plus ajunge la 3 GB. Varianta mai mică păstrează modulul de 2 GB prezent și pe iPhone 6S.
În partea de jos a dispozitivului apare o nouă grilă, similară cu cea a difuzorului. Aceasta însă nu ascunde cel de-al doilea difuzor, sunetul stereo fiind asigurat de difuzorul de jos, folosit în tandem cu difuzorul pentru apeluri. Grila nouă este folosită pentru a ascunde microfonul pentru apeluri, care folosește doar unul dintre orificii. Restul sunt acolo doar pentru a asigura un design simetric.
Întregul telefon este etanșat de lipici rezistent la apă și inserții de cauciuc în toate zonele expuse. Astfel, în jurul difuzoarelor, în jurul cartelei SIM și altor zone predispuse la infiltrații de apă (precum butoanele) se găsesc bucăți realizate din cauciuc.